【领域频道】最近,博世公司宣布将投资11亿美元在德国德累斯顿建设第二个晶片制造商。 这家制造商预计将于2021年建成,博世的芯片产量也将因此增加一倍。 博世表示,这是为了适应未来智能车和无人驾驶行业的高速发展。
芯片是汽车自动驾驶和电气化的核心部件,博世已经投资11亿美元在德国德累斯顿建立晶片工厂,工厂建成后,使用直径12英寸的晶片生产半导体芯片,但由于近年来市场的迅速发展,芯片的生产能力无法满足诉求
博世目前的芯片产品包括ecu控制器芯片、压力和环境温度传感器等多种芯片,在芯片制造方面拥有1000多项专利,近年来高通等芯片企业也进军汽车领域,以汽车自动驾驶主芯片为首要研发目标, (文)吴昱首次) )。
推荐阅读:
德国企业与博世合作推进sion太阳能电动汽车的量产
博世的年利润为53亿欧元,销售额增长了4.3%
心灵鸡汤:
标题:“博世将投资11亿美元在德建设新晶圆厂”
地址:http://www.zszpyynk.com/zhqczx/2595.html