“博世将投资11亿美元在德建设新晶圆厂”

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【领域频道】最近，博世公司宣布将投资11亿美元在德国德累斯顿建设第二个晶片制造商。 这家制造商预计将于2021年建成，博世的芯片产量也将因此增加一倍。 博世表示，这是为了适应未来智能车和无人驾驶行业的高速发展。

芯片是汽车自动驾驶和电气化的核心部件，博世已经投资11亿美元在德国德累斯顿建立晶片工厂，工厂建成后，使用直径12英寸的晶片生产半导体芯片，但由于近年来市场的迅速发展，芯片的生产能力无法满足诉求

博世目前的芯片产品包括ecu控制器芯片、压力和环境温度传感器等多种芯片，在芯片制造方面拥有1000多项专利，近年来高通等芯片企业也进军汽车领域，以汽车自动驾驶主芯片为首要研发目标， (文)吴昱首次) )。

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