“丰田和电装建合资企业 共同研发汽车半导体”

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【领域频道】近日，据国外媒体报道，电装和丰田以51:49的持股率建设合资企业，顺应互联和自动驾驶车辆这一领域的趋势，开发了新一代汽车半导体。

根据该协议，双方致力于实现快速、有竞争力的生产和开发系统。 新企业于年4月成立，投资额约5000万日元(约45.90万美元)。 据估计，新企业将管辖近500名员工。 这家合资公司将致力于电动汽车的电源模块和自动驾驶车的监控传感器。

随着车间通信( v2v )、车辆与信号机等基础设施之间的通信) v2i )以及车辆所有通信) v2x )等互联功能的增加，车载运算能力的重要性日益凸显。 自动驾驶系统需要具备车辆周边的探测能力、车载数据的解释、基于数据的驾驶决策，这些过程需要在1秒内完成。

年6月，电装和丰田同意将电子部件的生产和开发功能合并到电装中。 在自动驾驶开发项目中，丰田和电装与爱信精机有限企业合作，于去年3月在东京设立了自动驾驶开发中心，被称为丰田研究院的高级开发项目tri-ad。 (文)范志成) )。