“英飞凌与大众战术合作 推进汽车电气化”

【领域频道】近日，汽车零部件制造商英飞凌与大众集团达成战术合作，英飞凌将成为大众集团未来汽车供应链的合作伙伴。 英飞凌表示，此次合作将与大众集团探讨未来汽车用半导体相关的市场诉求，推动汽车电动化的快速发展。

芯片是可持续移动移动的重要组成部分，创新的功率半导体可以在充电站、电池和电机之间转换电力时减少能量损耗。 另外，汽车刹车时可以恢复越来越多的能量，用传感器监测电池单元的状态，微控制器控制充放电，从而提高电池性能和采用寿命。 目前，英飞凌为了满足汽车制造商对电力电子产品的高增长诉求，正在加大德国德累斯顿和马来西亚居林工厂的生产能力。 另外，在奥地利的基础设施上建设新的高效工厂生产功率半导体。 总投资额达到16亿欧元，新工厂预计2021年运营。

其实英飞凌以前就给大众集团的电动车辆模块化平台( meb )提供了电力驱动控制处理方案。 英飞凌表示，希望未来与大众集团合作，通过产品开发和顾客诉求收集，进一步增加电动车的行驶里程或缩短充电时间。 大众集团计划在未来10年推出约70种新的电动汽车型，生产2200万辆电动汽车，其中大部分将在meb平台诞生。 (文)范志成) )。

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