“丰田与电装官宣：合资企业明年4月成立”

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【领域频道】最近，丰田和电装共同投资成立的车载半导体合资公司mirise宣布，企业将于年4月正式成立。 mirise是半导体移动创新研究所的首字母，也传达了mirai (日语的未来)和崛起的含义。 加藤义文被任命为mirise企业的新任社长。

据悉，mirise致力于电气电子行业、传感器行业和soc (片上系统)三大技术开发行业。 为了在市场上迅速实现开发业务，mirise将与大学、研究机构、初创公司、半导体相关企业进行合作。 mirise提出了2030年的公司愿景。 也就是说，要实现具有优越的技术环境、安全性和舒适性兼备的移动社会，mirise企业提供的半导体电子产品将在其中发挥核心支撑作用。

mirise提出了2030年的公司愿景。 也就是说，要实现具有优越的技术环境、安全性和舒适性兼备的移动社会，mirise企业提供的半导体电子产品将在其中发挥核心支撑作用。 另外，mirise提出了2024年中期经营方针，从整车和零部件的角度出发，mirise企业将丰田的车辆技术专业信息与电装的汽车零部件专业信息联系起来，丰田与电装的合作将加速电动汽车和自动驾驶车的技术创新，推动新一代车载半导体的高速发展。 邱振威) ) )。

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